8月6日消息,据台媒报道,全球半导体龙头台积电(TSMC)惊传2nm先进芯片制造工艺核心机密遭泄露,相关信息疑似外流至日本知名半导体设备制造商——东京电子(TEL),引发业界高度关注。
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台积电已发布声明确认,其常规内部监控机制近期发现员工存在不当行为,经内部调查确认涉及营业秘密外泄,公司已立即对涉事人员采取惩处措施,并配合司法单位展开后续法律程序。该2nm制程计划预计于今年下半年进入量产阶段,应用场景涵盖智能手机、人工智能加速器等多个领域,是台积电未来的重要战略布局之一。
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